Thine Electronics Inc.

04/15/2025 | Press release | Distributed by Public on 04/14/2025 17:10

エッジAIコンピューティング ソリューション提供開始のお知らせ

~最短30分で設計無しでエッジAIカメラ構築・使用を可能化~

当社グループは、高速インターフェースと画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTソリューションを提供するAIOT事業、AI用GPU搭載機等サーバー提供事業を3本柱に事業展開していますが、この度、設計不要で簡単に使用開始できるエッジAIコンピューティング ソリューションの提供を開始いたしましたので、お知らせいたします。
なお、当社グループは、このエッジAIコンピューティング ソリューションを2025年4月23日(水)から4月25日(金)まで東京ビックサイトで開催されるIoT・エッジコンピューティング EXPO【春】に出展いたします。

【ご参考】IoT・エッジコンピューティング EXPO【春】の概要
会期:2025年4月23日(水)~4月25日(金) 10時~18時
※最終日25日(金)のみ17時終了
会場:東京ビックサイト 東3ホール 
主催:RX Japan株式会ブース番号:23-26 (当社子会社キャセイ・トライテック株式会社ブース)

今回、提供開始するエッジAIコンピューティング ソリューションは、エッジAIカメラ構築・仕様を始めとするエッジAI処理に必要なハードウェアを備えたエッジAIコンピュータを核として、お客様のユースケースに対応してカメラ入力、ディスプレイパネル出力、カメラ・ディスプレイ設置距離延長、各種センサ等信号の直接入力などのカスタム対応を可能とするものです。

フルカスタムによりエッジAI機能をワンストップで提供する当社のEdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューションに加えて、更に簡便にエッジAIコンピューティングの構築が可能となります。
[Link] エッジAIコンピュータの製品外観
当社グループとしては、2027年度に向けた中期経営戦略「Innovate100」の実現に向け、エッジAIコンピューティング ソリューションやEdgeAI-Link®ソリューションの提供を始めとして、半導体、AIOTソリューション、AIサーバー等から成る3事業展開を通じてAIの社会実装の加速と、それによる経済社会の生産性向上に貢献していく方針です。

■ 適用ユースケース例
  • 顔認証システム
  • AIカメラ搭載デジタルサイネージ (自動広告など)
  • AIカメラ店舗マーケティングシステム (属性認識など)
  • 駅構内や産業施設における安全監視システム (姿勢認識など)
など

■ エッジAIコンピュータのハードウェア概要
  • プロセッサ Qualcomm Snapdragon QCM6490
  • AI性能  14TOPS / 48TOPS
  • RAM  LPDDR5 5GB
  • ROM  128GB
  • OS  Android/Linux(Ubuntu)
  • WiFi  6 (2.4G/5G)
  • Bluetooth BT5.1
  • GNSS対応
  • DCIN 12V~24V
  • 外部インターフェース 
    • HDMI In/HDMI Out
    • USB3.0 type-C/3.0/2.0
    • LAN(RJ45)
    • MicroSD
  • 内部インターフェース 
    • MIPI-DSI
    • MIPI CSI-2(2カメラ対応)
    • GPIO
    • UART

※「EdgeAI-Link」は、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。