SMFGとIFC、世界初のデジタル・インクルージョンボンドの発行で連携 新興市場における中小零細企業による成長と雇用創出を支援

2026年2月13日東京-新興市場におけるデジタル化と雇用を促進するため、世界銀行グループの一員である国際金融公社（IFC）は、アジア太平洋地域で強い存在感を示す大手金融グループの三井住友フィナンシャルグループ（SMFG）と連携し、総額５億ドルの世界初となるデジタル・インクルージョンに使途を特化した同行のソーシャルボンド発行を支援しました。デジタルツールの活用による中小零細企業の金融アクセス拡大を通じ、新興市場で雇用創出を牽引する中小零細企業の支援強化を目的としています。

IFCはアンカー投資家として参画し、ICMAのソーシャルボンド原則に沿ったSMFGのソーシャルファイナンスフレームワークの策定を支援しました。

この画期的な案件は、デジタル・インクルージョンに焦点を当てたテーマ型債券へのIFC初の投資であると同時に、アジア太平洋地域における総損失吸収能力（TLAC）適格証券への初の投資案件となります。

IFCが投資した資金は、SMFGのソーシャルファイナンスフレームワークで適格と定義されるデジタル・インクルージョン社会事業に配分され、それにはSMFGのインドにおける主要子会社であるSMFG India Credit Company Limited（SMICC）が中小零細企業MSMEを対象に提供するデジタル・ローンの拡充も含まれます。本取り組みは、デジタルツールを活用し融資プロセスの効率化や与信審査の向上に向けたオルタナティブ（代替）データの活用によってインドの金融包摂を促進し、事業拡大や雇用創出に寄与します。

「世界的に、中小零細企業は雇用創出の重要な原動力です。この画期的な発行は、資本市場を活用して中小零細企業のデジタル・金融包摂を拡大し、雇用創出を促進する上で大きな前進を意味します。」と、IFCアジア太平洋地域担当副総裁のサーベッシュ・スリ氏は述べています。

「当社は、この画期的な取り組みにおいてIFCと協働できることを誇りに思います。本債券は、インドにおける金融包摂への当社のコミットメントを一層強化するだけでなく、アジア太平洋地域におけるソーシャルファイナンスの新たなベンチマークを打ち立てるものです」と ㈱三井住友フィナンシャルグループのグループCSuO （チーフ・サステナビリティ・オフィサー）の髙梨雅之氏は述べています。

世界経済フォーラムの推計によれば、世界のデジタル格差を大幅に縮小するには今後5年間で2.1兆米ドルが必要となります。2017年にICMA のソーシャルボンド原則が立ち上がり、サービスが行き届いていない層へのデジタル・アクセス拡充が資金使途として適格と認定されてからも、デジタル・アクセスを対象とするICMAに準拠したソーシャルボンドの発行は極めて限定的であり、世界ではデジタル・インクルージョンに使途を限定した債券発行は前例がありません。

デジタル・インクルージョンは、経済参加、イノベーション、レジリエンスを実現する重要な基盤となるものとして認識されつつあります。この画期的な債券の組成・投資を通じ、IFCとSMFGは最も差し迫ったグローバルな課題の一つであるデジタル格差解消に資本市場を活用する方法を示しつつ、世界の資本市場で再現可能なモデルを提示しています。

IFCとは

世界銀行グループの一員であるIFC は、新興市場の民間セクターに特化した世界最大規模の国際開発機関です。途上国で市場と機会を創出するため、IFCは持てる資金、知見そして影響力を活かし、世界100カ国以上で活動しています。2025年度、IFCは途上国の民間企業と金融機関に対し、過去最高となる717億米ドルの投融資を承認し、居住可能な地球において貧困のない世界の実現に向け、民間セクターによる解決策の活用や民間資金の動員に取り組んでいます。詳細はhttps://www.ifc.org.をご覧ください。