Nota Informativa 736- 26
Como parte de sus funciones de promoción económica, el embajador del Perú en Japón, Francisco Tenya, sostuvo una reunión de trabajo con el presidente de Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. (HCM), Kotaro Hirano, quien confirmó que la inauguración de su nueva planta de fundición de Bradken Perú -ubicada en el distrito de Chilca- tendrá lugar el próximo 9 de julio.
La nueva planta, refleja la importancia estratégica que HCM atribuye al Perú dentro de su proceso de expansión en América Latina. Además, representa una inversión cercana a USD 102 millones y se suma a la planta que Bradken Perú ya opera en el país. Con ello, la firma eleva la inversión total del Grupo a USD 112,5 millones.
La instalación de la referida planta permitirá producir componentes de alta especialización para la gran minería, fortaleciendo la capacidad manufacturera nacional, la cadena de proveedores del sector minero y consolidando la posición del Perú como plataforma regional para el abastecimiento de componentes estratégicos destinados a la minería sudamericana.
La Embajada del Perú en Japón continuará promoviendo el fortalecimiento de los vínculos económicos entre ambos países y el acercamiento con empresas japonesas interesadas en desarrollar inversiones de largo plazo que contribuyan al crecimiento sostenible y a la competitividad del Perú.
Esta noticia pertenece al compendio Noticias de los Órganos del Servicio Exterior