09/22/2026 | Press release | Distributed by Public on 09/22/2026 02:43
Forum pimpinan USM menggariskan bakat, infrastruktur R&D, rantaian bekalan dan penyertaan syarikat tempatan sebagai keutamaan negara
Asas pembuatan semikonduktor yang kukuh sahaja belum memadai untuk membawa Malaysia lebih jauh dalam rantaian nilai global. Negara perlu menyatukan pembangunan bakat, infrastruktur penyelidikan dan pembangunan (R&D), rantaian bekalan serta keupayaan syarikat tempatan untuk menguasai peluang dalam pembungkusan termaju.
Keutamaan tersebut menjadi rumusan utama forum Driving Advanced Packaging in Malaysia yang diterajui Universiti Sains Malaysia (USM) sempena University Research and Innovation Investment Summit (URIIS) 2026 di World Trade Centre Kuala Lumpur.
Forum tersebut meneliti teknologi yang semakin membentuk bidang pembungkusan termaju, termasuk integrasi heterogen, bahan termaju, reka bentuk cip serta R&D. Perbincangan turut memberi perhatian kepada persoalan yang lebih besar: bagaimana kemajuan teknologi boleh diterjemahkan kepada bakat tempatan, pertumbuhan syarikat Malaysia dan ekosistem inovasi yang mampu menyokong pembangunan teknologi hingga ke peringkat industri.
Sesi dipimpin oleh Pengarah Pejabat Jaringan Industri USM, Profesor Madya Ts. Dr. Wan Maryam Wan Ahmad Kamil, dan menghimpunkan empat tokoh industri: Dr. Beth Yam Wei Yin, Pengarah Kanan Assembly Technology Development, Intel; Dato' Chu Jenn Weng, Ketua Pegawai Eksekutif dan Pengasas ViTrox Corporation Berhad; Teng Chow Ooi, Ketua Pegawai Eksekutif FusionAP Sdn. Bhd.; serta Dr. Sazani Shafie, Pengarah Wireless Semiconductor Division Supply Chain, Broadcom.
Perbincangan mengenal pasti empat keupayaan yang perlu dibangunkan secara serentak. Pertama, bakat tempatan mesti menguasai keperluan teknologi semasa dan bersedia menghadapi perubahan seterusnya. Kedua, infrastruktur R&D perlu menyokong pembangunan, pengujian, pengesahan dan penskalaan teknologi. Ketiga, rantaian bekalan perlu cukup berdaya tahan untuk menyokong pertumbuhan industri. Keempat, syarikat tempatan dan syarikat pemula perlu mendapat ruang yang lebih luas dalam aktiviti bernilai tinggi.
Universiti dan institusi penyelidikan mempunyai tanggungjawab yang lebih besar daripada membekalkan graduan. Program pendidikan dan latihan perlu bergerak seiring dengan perkembangan teknologi, manakala penyelidikan bersama industri mesti memberi laluan yang lebih jelas kepada pengesahan dan pemindahan teknologi daripada makmal kepada aplikasi industri.
Forum turut menegaskan bahawa tiada satu pihak boleh membina keupayaan pembungkusan termaju secara bersendirian. Industri membawa pemahaman tentang cabaran teknologi, pasaran dan penskalaan; universiti menyumbang kepakaran penyelidikan dan pembangunan bakat; kerajaan membentuk dasar serta persekitaran yang menyokong pertumbuhan; dan pelabur menyediakan modal untuk membawa teknologi berpotensi ke tahap seterusnya.
Penyertaan domestik menjadi ukuran penting kemajuan tersebut. Malaysia perlu memperluas keupayaan syarikat tempatan dan syarikat pemula dalam teknologi, peralatan, bahan, reka bentuk serta perkhidmatan berkaitan pembungkusan termaju supaya lebih banyak nilai, kepakaran dan peluang pertumbuhan dapat dibina dalam negara.
Bagi USM, penerajuan forum ini memperkukuh peranan universiti sebagai penghubung antara ilmu, bakat dan keperluan industri. Langkah seterusnya ialah menterjemahkan empat keutamaan tersebut kepada kerjasama dengan skop, peranan dan hasil yang jelas, termasuk penyelidikan bersama, pembangunan bakat, perkongsian kemudahan serta pembangunan dan pengesahan teknologi.
Kedudukan Malaysia dalam pembungkusan termaju akhirnya bergantung pada keupayaan melaksanakan keempat-empat keutamaan ini secara seimbang dan sistematik. Kemajuan sebenar akan dapat dilihat apabila bakat, kemudahan, syarikat tempatan dan rantaian bekalan mampu membawa teknologi daripada penyelidikan kepada pengeluaran serta pasaran.