10/05/2026 | Press release | Distributed by Public on 10/04/2026 21:29
2026年10月05日
東芝情報システム株式会社
東芝情報システム、Rapidus株式会社が構築する
Rapidus COREに参画
― 顧客が早期に開発を開始できる設計エコシステム構築を支援 ―
東芝情報システム株式会社(本社:神奈川県川崎市、取締役社長:根本 健、以下「東芝情報システム」)は、Rapidus株式会社(本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO:小池淳義)が構築する最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み、「Rapidus CORE※」のDesign Solution Associateに参画します。
東芝情報システムは、半世紀にわたり培ってきたLSIに関するノウハウと実績、豊富な設計経験を結集し、お客様に対し最適なソリューションを提供しています。ロジック設計からアナログ設計、さらには評価、解析まで、さまざまな設計サービスをご提供するデザインソリューションと、LSIの試作品・量産品の供給からディスコン製品の再生、IPなどのLSI製品を提供するプロダクトソリューションの2つを軸にお客様の開発を支援しています。
この度、LSIに関するノウハウと豊富な設計経験を持つ当社は、Rapidus COREのDesign Solution Associateに参画し、同社が推進する最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステムの構築・実現に尽力してまいります。
Rapidus COREは、Rapidusが推進する「半導体の設計から製造、実装までをオープンなパートナー連携で実現するエコシステム構想」です。現在、半導体の開発には、製造技術だけでなく、研究機関、EDA、IP、設計、製造などの半導体バリューチェーン全体を結び付け、顧客に安心して利用いただける開発・生産基盤を提供することが不可欠となっています。この状況を踏まえ、Rapidusは今後、Rapidus COREによるグローバルエコシステム構築を推進していきます。
東芝情報システム株式会社 技術統括部 広報担当
電話番号:080-9466-7524 E-mail:[email protected]
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