Thine Electronics Inc.

09/25/2026 | Press release | Distributed by Public on 09/24/2026 18:05

ヨーロッパ最大の光通信技術展ECOC2026への出展結果のお知らせ

~次世代大規模AIデータセンター実現に向けた超低遅延/低電力/高密度/低コストのDSPレス光半導体新商品2機種を出展~

当社グループは、高速インターフェースと画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTソリューションを提供するAIOT事業、AI用GPU搭載機等サーバー提供事業を3本柱に事業展開していますが、この度、データセンターにおけるAIサーバー計算能力大規模化(いわゆる「Scale-Up」)を実現する、GPUやメモリ間の超高速データ伝送を超低遅延、低消費電力、高密度、低コストで実現する当社独自のZERO EYE SKEW®技術を搭載したDSP(注1)レス光半導体新製品2機種を、2026年9月21日から9月23日までスペイン・アンダルシア州マラガで開催された欧州最大の光通信技術展であるEuropean Conference on Optical Communications 2026 (ECOC2026) に出展し、事前の顧客各社への情報提供も含めて、高い関心を得るとともに、重要顧客およびパートナー企業各社と交流できましたので、お知らせいたします。今後も引き続き、積極的な営業活動を行うとともに、AIデータセンター関連企業との協業を拡大していく方針です。

今回、ECOC2026に出展した光半導体新製品2機種は、次世代通信規格であるPCI Express(注2)6.0 (PCIe6) をサポートする光通信用チップセット新製品であり、1レーン当たり64Gbps (1秒当たり640億ビット) 伝送に対応した、送信用のVCSEL(注3)ドライバTHLD6481および受信用のトランスインピーダンスアンプ (TIA) THTA6482です。

当社独自のZERO EYE SKEW®技術によって、超高速通信に求められる信号品質を維持しながらも、光通信線路からデジタル処理を無くし、これにより超低遅延と低消費電力を実現することが可能です。また、VCSELアレイおよびフォトダイオードアレイに対応することで、高密度化と低コスト化を実現できます。

ECOC2026では、完全なアナログ処理によりDSPを使わずに超高速伝送の信号品質が確保できることを、優れたアイパターン開口のデモ映像により明示した点にありました。

PCIe6(64Gbps)対応THine製TIA出力部の優れた波形特性 (優れたアイパターン開口*)

* 優れたアイパターン開口: アイパターン(eye pattern)は伝送システム内の信号の品質を評価するために使用される評価手法であり、目のように見える「アイ(eye)」が開いているほど信号の品質が優れていることを示しています。PCIe6で用いられるPAM4(注4)のアイパターンでは目のように見える 3 つの「アイ」領域があり、今回、明確に開口する3 つの「アイ」が確認され、セキュアで高品質なデータ伝送が行われていることを示しています。


ECOC2026に先立って9月9日から深圳で開催されたCIOE2026 (China International Optoelectronic Exposition 2026)はECOCや世界最大の光通信技術展OFCと並ぶ世界三大光展示会と称されており、同展示会の中では、Scale-Upの領域ではDSPレスと信号品質の両立が重要であるとの認識が展開されており、ECOC2026で当社ソリューションがそうしたScale-Upのニーズに合致するものであることをデモンストレーションすることができました。

ECOC2026における当社ブース概要


生成AIやAIエージェントなどAI利活用ユースケースの爆発的拡大に伴いAIデータセンターにおけるAIサーバーのScale-Upが求められる中、弊社としてはPCIe6およびPCIe7対応製品の開発を加速するとともに、世界の主要なお客様、エンドユーザー、パートナー各社へのアピールと協業を通じて、AI光コンピューティングの早期の実現と利活用に貢献していく方針です。

(注) 「欧州最大」:European Conference on Optical Communicationsによる。
(注1) DSP: Digital Signal Processor (デジタル処理用プロセッサ) のこと
(注2) PCI Express: コンピューティングで用いられる通信規格であり、PCI Express7.0は1レーン当たり128Gbit/秒 (毎秒1,280億bit) の超高速データ通信を行う次々世代の通信規格であり、送信受信各64レーンにより2TByte/秒 (毎秒2兆Byte) の超高速通信が可能となる。PCI Express6.0は1レーン当たり64Gbit/秒の超高速データ通信を行う次世代通信規格であり、送信受信各64レーンにより1TByte/秒 (毎秒1兆Byte) の超高速通信が可能となる。
(注3) VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser (垂直共振器型面発光レーザー)。半導体レーザーの一種であり、小型、高発光効率、低消費電力、高指向性、高速応答性等の特長により、光通信で広く活用される。
(注4) PAM4: pulse amplitude modulation 4-level (4値パルス振幅変調)。4種の電圧値を用いたデジタル信号をデータ伝送する符号化方式であり、通常の1と0 (2種の電圧値による表現) を用いた伝送に比較して、1種の信号で2倍の情報を表現することができる。

ご注意:本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

Thine Electronics Inc. published this content on September 25, 2026, and is solely responsible for the information contained herein. Distributed via Public Technologies (PUBT), unedited and unaltered, on September 25, 2026 at 00:05 UTC. If you believe the information included in the content is inaccurate or outdated and requires editing or removal, please contact us at [email protected]